Einführung in die Werkstoffkunde und Werkstoffprüfung Band 2


Einführung in die Werkstoffkunde und Werkstoffprüfung Band 2

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Fuhrmann, Ernst (Hrsg.), 2. erweiterte Aufl. 2008, 372 Seiten, zahlreiche Abbildungen, CD-ROM

Mit dieser zweibändigen Einführung liegt eine nicht nur für den deutschen Fachbuchmarkt einmalige, umfassende Darstellung des gesamten Gebietes der Werkstoffwissenschaft vor. Damit verfügen alle, die Werkstoffkunde und Werkstoffprüfung studieren, lehren oder auf diesen Gebieten arbeiten, über ein modernes, ausgereiftes Lehrbuch. Die Einführung in die Werkstoffkunde und Werkstoffprüfung informiert umfassend über die werkstoffkundlichen Grundlagen, die modernen Werkstoffe und über die Verfahren in der Werkstoffwissenschaft. Die Darstellung führt in klaren, nachvollziehbaren Schritten zur Umsetzung in die Praxis und zum Verständnis weiterführender Literatur. Aus der in sich geschlossenen Vorstellung aller wichtigen Grundlagen bis hin zu modernen Entwicklungen ist eine Übersicht zu gewinnen, die die wachsende Bedeutung der Werkstoffwissenschaft und ihrer Anwendungen für innovative Spitzentechnologien in der heutigen Technik dokumentiert. Die CD-ROMs, die jeweils dem I. und dem II. Band beiliegen, enthalten vertiefende Zusätze und die Darstellung wichtiger Randgebiete. Inhalt: Der II. Band behandelt die wichtigsten Verfahren der Werkstoffprüfung. Neben den zerstörenden Prüfverfahren werden ausführlich die modernen Verfahren der zerstörungsfreien Prüfung dargestellt. Dazu gehören die Röntgentechnik, die Ultraschalltechnik, die magnetischen/magnetinduktiven Verfahren und die in letzter Zeit in den Vordergrund getretenen optischen Methoden. Es werden auch weitere Einflüsse besprochen, die neben der Qualität und den Fehlern die Festigkeit und Zuverlässigkeit eines Werkstoffes oder Werkstückes bestimmen. Zu nennen sind Werkstoffermüdung, die Eigenspannungen und die bruchmechanische Sicherheitsanalyse. Die restlichen Kapitel ordnen sich wiederum als vertiefende Zusätze und wichtige Randgebiete auf einer CD-ROM ein. Sie beinhalten u.a. die Themen Röntgenfeinstruktur-Analyse, holografische Interferometrie und FEM.

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